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雙穩(wěn)態(tài)液晶膜的全切、半切工藝的解決
2021-01-19
本發(fā)明旨在解決上述問題,而提供一種不會導(dǎo)致液晶膜的第一導(dǎo)電層與第二導(dǎo)電層結(jié)合的液晶膜切割方法及膽甾相液晶膜.
為實現(xiàn)上述目的,本發(fā)明提供了一種液晶膜切割方法,所述液晶膜包括液晶層和設(shè)于液晶層兩側(cè)的第一導(dǎo)電層和第二導(dǎo)電層,其特征在于,該切割方法包括:
半切工序:利用切割工具沿第一切割線對液晶膜進行切割,其切割深度深入至液晶膜的第一導(dǎo)電層與第二導(dǎo)電層之間的部位;全切工序:利用切割工具沿第二切割線對液晶膜進行切割,其切割深度可沿液晶膜的厚度方向切斷液晶膜以使第一尺寸大小的液晶膜被切割成若干個分離的第二尺寸大小的液晶膜;其中,所述第一尺寸大于所述第二尺寸,所述第一切割線的切割位置落入第二切割線的切割位置范圍內(nèi).
進一步地,先進行半切工序,后進行全切工序;利用切割工具沿第一切割線對液晶膜進行切割時,該液晶膜為第一尺寸大小的液晶膜.
進一步地,先進行全切工序,后進行半切工序,利用切割工具沿第一切割線對液晶膜進行切割時,該液晶膜為第二尺寸大小的液晶膜.
進一步地,所述半切工序與全切工序同時進行,所述切割工具設(shè)有平行間隔的第一切割頭和第二切割頭,所述第一切割頭的切割深度小于所述第二切割頭的切割深度.
進一步地,所述切割工具為激光切割器,其沿第一切割線對液晶膜進行切割時使用第一切割能量進行切割,其沿第二切割線對液晶膜進行切割時使用第二切割能量進行切割,所述第二切割能量大于所述第一切割能量.
進一步地,所述第一切割線與第二切割線的切割圖形邊緣之間的距離為0.1~10mm.
進一步地,其依次包括以下步驟:
半切工序:利用切割工具沿第一切割線對第一尺寸大小的液晶膜進行切割,其切割深度深入至液晶膜的第一導(dǎo)電層與第二導(dǎo)電層之間的距離,以使得在第一尺寸大小的液晶膜上形成若干個第三尺寸大小的液晶膜區(qū)域和位于第三尺寸大小的液晶膜區(qū)域外圍的邊角料區(qū)域;去除邊角料:將第一尺寸大小的液晶膜上的邊角料區(qū)域內(nèi)的切割深度以上的材料從第一尺寸大小的液晶膜上分離出去,使得第三尺寸大小的液晶膜區(qū)域內(nèi)的材料被間隔的保留在第一尺寸大小的液晶膜上;全切工序:利用切割工具沿第二切割線對第一尺寸大小的液晶膜進行切割,第二切割線對應(yīng)于第三尺寸大小的液晶膜區(qū)域的邊緣外,其切割深度可沿液晶膜的厚度方向切斷整個液晶膜,以使得第一尺寸大小的液晶膜被切割成若干個分離的第二尺寸大小的液晶膜,該第二尺寸大小的液晶膜包括第三尺寸大小的液晶膜區(qū)域.
進一步的,其依次包括以下步驟:
全切工序:利用切割工具沿第二切割線對第一尺寸大小的液晶膜進行切割,其切割深度可沿液晶膜的厚度方向切斷液晶膜以使第一尺寸大小的液晶膜被切割成若干個分離的第二尺寸大小的液晶膜;半切工序:利用切割工具沿第一切割線對第二尺寸大小的液晶膜進行切割,第一切割線的位置由第二尺寸大小的液晶膜邊緣向內(nèi)縮0.1~ 10mm,切割工具的切割深度深入至液晶膜的第一導(dǎo)電層與第二導(dǎo)電層之間的距離,以使得在第二尺寸大小的液晶膜上形成一個第三尺寸大小的液晶膜區(qū)域和位于第三尺寸大小的液晶膜區(qū)域外圍的邊角料區(qū)域;去除邊角料:將第二尺寸大小的液晶膜上的邊角料區(qū)域內(nèi)的切割深度以上的材料從第二尺寸大小的液晶膜上分離出去,使得第三尺寸大小的液晶膜區(qū)域內(nèi)的材料被完整的保留在第二尺寸大小的液晶膜上.
進一步地,所述第一切割線和第二切割線的切割圖形分別包括若干個相互間隔的閉合的圖形.
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